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管装IC转编带包装机
产品名称：TH-BD001-S210
产品全称：管装IC编带包装机
◆用途与使用范围：
本产品是半导体IC管装来料的包装设备。适用于批量包装，其原理是通过TUBE上料、真空机械手取料方式将单个物料搬运到载带包装。
◆规格与技术参数
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项 目 |
参 数 |
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外 型 |
约长1500mm/宽700mm/高1450mm、重200 kg |
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动力系统 |
单相AC220V，50HZ；3.0kg/cm2≦气压≦5.0kg/cm2 |
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额定功率 |
4.6KW |
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编带规格 |
宽度12-32mm 深度≦5mm |
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温控系统 |
单头可调PID温控器，温控宜在120℃－200℃ |
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编带速度 |
7000－15000pcs/h，受元器件规格限制 |
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计数功能 |
系统内部脉冲计数 |
◆配置与特点
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机 台 主 要 电 气 配 置 |
系统控制 |
松下PLC |
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光纤放大器 |
松下 |
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负压检测传感器 |
松下 |
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人机界面 |
Tk6070ip |
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光电开关 |
嘉准 |
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温控器 |
奥仪 |
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伺服系统 |
上海儒竞 |
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电机拖动系统 |
研控步进 |
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漏电开关 |
正泰 |
● 轨道宽度在12-16mm范围内调整
● 轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便
● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘、纸盘
● 单头PID温度控制，温度控制准确稳定
● 适用于自粘/热压封合● 寸动走带方式封合
● 上盖带位置可微调
● 启动平稳，无段调速，按钮控制
● 可CCD检测物料的方向、型号、破损等
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